Цифрова економіка стала ареною зіткнення технологічних гігантів. У грі бере участь кілька великих агентів, кожен з яких прагне стати монополістом. Дивні союзи і практики "спільної дружби проти третього" часте явище в цьому світі. Проте нещодавно ринок був вражений несподіваною заявою корпорації Intel. Як повідомляють російські ЗМІ, компанія анонсувала спільний проект зі своїм давнім конкурентом AMD. Причина несподіваного співробітництва полягає в бажанні Intel робити більш тонкі і продуктивні ноутбуки.
Підпишись на наш Viber: новини, гумор та розваги!
ПідписатисяЦі системи мають товщину 26 мм, тоді як сучасні ноутбуки преміум-класу мають тенденцію до зниження до 16 мм або менше. Щоб забезпечити відмінну продуктивність без збитку для товщини пристрою, Intel поєднує в собі технологію Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) з новою структурою поділу харчування.
В основі цього нового дизайну лежить EMIB, невеликий інтелектуальний міст, який дозволяє гетерогенному кремнію швидко передавати інформацію в безпосередній близькості. EMIB усуває вплив на висоту, а також складність виробництва і дизайну, забезпечуючи більш швидку, більш потужну і більш ефективну продукцію менших розмірів. Це перший споживчий продукт, який використовує EMIB.
Майбутній 8-ий Gen Intel Intel Core буде поставляти високопродуктивний процесор Intel Core H-серії, високошвидкісну пам'ять другого покоління (HBM2) і дискретний графічний чіп AMD Radeon, сумісний з Intel, в одному пакеті процесорів. Так, Intel працювала з AMD над розробкою нового полу-користувацького графічного чіпа! Цей новий продукт зменшить площу кремнію до половини, дозволяючи OEM-виробникам проектувати тонкі і легкі конструкції з поліпшеною тепловіддачею. Це також дозволить OEM-виробникам збільшити час автономної роботи ПК.
Раніше портал "Знай.ua" повідомляв про способи застосування старих гаджетів
